AMD锐龙5600X首测:游戏性能与生产力全面碾压i5

  AMD在今天正式解禁了对Zen3架构5000系列锐龙处理器的评测,相信很多朋友对于这款新一代的处理器期盼已久了吧。

  之前就有消息曝光AMD这次性能终于打败Intel了,让玩家们纷纷直呼“AMD Yes!”。

  但是毕竟只是消息曝光,没有一个全面的测试文章,让大家对5000系列处理器的性能有一个非常直观的了解。

  本文将以AMD 5000系列锐龙处理器的锐龙5 5600X,对比上一代锐龙5 3600X以及Intel的10代酷睿 i5-10600K,这三款定位相同的6核心12线程处理器来一次比较全面的横评,让大家对三款处理器的性能表现有一个直观的印象。

  来看看, AMD的锐龙5 5600X处理器对比上代产品有哪些改进,到底值不值得玩家购入。

  首先需要明确的一点是,Zen3架构的锐龙处理器采用的仍然是3个模块的设计,所以内部布局和3代锐龙处理器在外观方面没有太大的区别。完整的Zen3架构仍然是2个CCD+1个I/O Die的布局。

  Zen2及Zen2+每个CCD中含有2个CCX,每个CCX最大可支持4核心及8线MB的三级缓存。

  所以Zen2及Zen2+架构中,一个CCD最大拥有2*4=个核心及2*16MB的三级缓存。

  这样做有一个缺点,虽然在同CCX中数据访问影响不大,但是夸CCX甚至是夸CCD读取时,不同核心之间的访问及缓存调用会变的有延迟。

  而在Zen3架构中,一个CCD只含有一个CCX,这个CCX最大可支持8核心及16线MB的三级缓存。

  由于处于相同的CCX中,所以同CCD中的8个核心相互访问,以及缓存的调用将不再有延迟。

  当然,以上只是单个CCD中的变化,而完整的Zen3架构则是有2个CCD的。所以,完整的Zen3架构最大支持8*2=16核心及16*2=32线MB的三级缓存。

  根据缓存的变化我们可以轻松地判断出,这次的AMD锐龙5 5600X处理器全部核心都在一个CCD中。

  本次测试两款AMD处理器使用的是主板均为技嘉的X570 AORUS MASTER主板(下简称技嘉X570超级雕)。这是一款集超频与电竞游戏为一体的高性能主板。

  该主板为ATX架构,其特点是豪华的散热装甲、2盎司铜PCB布局,以及奢华的供电系统。该主板目前在京东商城的售价为2798元,适合超频爱好者及电竞发烧友选择。

  这块主板采用了双8Pin CPU辅助供电接口,且2个供电接口均增加了金属保护罩,防止插拔时对接口造成损伤。

  主板配有4根内存插槽,且每根内存插槽都做了金属防护罩,能够在保护内存插槽的同时起到抗干扰的作用。4根插槽最高支持DDR4-4400MHz频率的内存,支持双通道共计128GB的容量。

  主板配备了3根PCI-E x16的显卡插槽,每个显卡插槽同样做了金属保护罩设计,能够在保证插槽坚固性的同时起到抗干扰的作用。

  其中最上边的PCI-E x16显卡插槽为x16速率,使用3代及以上的锐龙处理器则支持PCI-E 4.0通道模式。

  第二个PCI-E x16显卡插槽为x8速率,可与第一根插槽组建双卡互联技术。第三个PCI-E x16显卡插槽为x4速率。该主板支持AMD CrossFire及NVIDIA SLI技术。

  且搭配技嘉主板自带的PCIe 4.0 Turbo B-Clock芯片,可以让玩家根据需要来更改BCLK频率,达到性能微调的效果。

  同时该主板有3个最大为PCI-E x4速率M.2固态硬盘插槽,3个插槽上边均有散热装甲保护,能够有效降低固态硬盘的热量,让固态硬盘运行更加稳定。

  3个M.2插槽同样支持PCIe 4.0通道模式(需搭载3代及以上锐龙处理器)。

  由于X570芯片组带来的性能更加强悍(增加了对PCI-E 4.0通道的支持),所以需要散热风扇来进行降温,在这里技嘉使用了一个高品质滚珠轴承的长寿命风扇来进行主动散热,以保证芯片组的稳定性。该风扇支持三档工作模式(安静、平衡及高效)。

  在音频方面,该主板采用了日系尼吉康音频电容及Realtek ALC1220-VB音频解码芯片的后置音频输出组合,前置音频则是WIMA电容及ESS SABRE DAC ES9118音频的组合。

  为了增加主板的坚固度,该主板使用了散热底板+一体式I/O背板装甲的设计。通过背板装甲,可以在供电等元器件的PCB背面为其提供辅助散热的效果,让整体运行更加稳定。且覆盖式的装甲还能够对主板起到保护作用。

  I/O接口部分,从左到右依次是快速升级Bios按键(无需开机,需要U盘辅助)及快速清除CMOS按键。

  整体测试平台如上图所示,除了AMD所使用的技嘉X570 AORUS MASTER主板之外,为了保证硬件规格相同,Intel平台我们选择了技嘉的Z490 AORUS MASTER主板。

  在其它硬件方面,我们尽可能地将其它配置提高,以免对CPU的性能发挥造成瓶颈。

  整体测试项目如上图所示,基准测试部分以CPU为主,同时我们还对内存以及固态硬盘做了测试(使用的是PCI-E 4.0的固态硬盘),游戏方面则同样是3款处理器在2种分辨率下的性能对比表现。

  测试使用的硬盘为技嘉的AORUS Gen4 SSD,这是一款PCI-E 4.0的固态,该固态硬盘的容量为1TB,毕竟X570是支持PCI-E 4.0通道模式的主板而Z490则只支持PCI-E 3.0通道模式,我们还是想看看三款处理器所带来的不同平台之间的PCI-E通道性能优劣。

  由于测试项目比较多,所以我们使用了WD_BLACK D10 8TB移动硬盘来作为数据存储盘,该硬盘转速为7200RPM,可提供高达250MB/s的读取速度,作为移动硬盘来说,非常的方便。

  为了保证三款处理器的性能发挥,所以我们选择了安耐美的冰凌360一体式水冷散热器,该水冷采用了3个风压可达6.28i毫米水柱的磁悬浮轴承散热风扇。并使用了一颗支持TDP500W的450L/H强力EF1水泵,在全部360一体式水冷中可以算是顶尖水平了。

  当然,为了保证测试环境相同,该水冷在测试时水泵及散热风扇均处于满转状态。

  两款AORUS MASTER主板的CPU辅助供电均为双8Pin,为了让主板的供电更加稳定,我们使用的测试电源为鑫谷的昆仑系列1080W,这是一款全模组电源,为80Plus白金认证。

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  8款带Benchmark及预设画质的大作测试成绩对比(1080P分辨率)

  这里需要说明一下,我没有把《CS:GO》及《英雄联盟》两款网络游戏加入到测试汇总中来,因为两款游戏的帧数较高,放到一起不利于玩家对前边的成绩进行对比,且两款游戏没有固定的Benchmark测试模式,虽然我们在测试时保证场景相同,但不同的玩家有不同的测试方式。

  通过前边的CPU基准性能测试,我们已经看到了AMD锐龙5 5600X的性能表现,可以说是完全领先锐龙5 3600X和Intel i5-10600K的存在。

  而在游戏表现方面,得益于同CCD内核心之间相互访问不再有延迟,以及可以共同调用缓存的架构设计,使得锐龙5 3600X除了在《无主之地3》(DX12模式)这款游戏中逊色Intel的i5-10600K之外,另外9款游戏都超越了Intel的处理器。

  在AMD第2代及3代锐龙处理器发售的时候,同档次的处理器中,虽然AMD在运算方面要强于Intel,但是在游戏性能上还是和Intel同级别处理器处于互有胜负的水平。

  因此,Zen2架构的锐龙处理器用来当生产力工具是非常完美的,而在游戏方面仍旧无法完全成为玩家们的首要选择。

  但是到了Zen3架构的5000系列锐龙处理器时,AMD真正地完成了再次反超Intel的壮举。可以预料的,未来会有越来越多的游戏玩家们开始倾斜AMD,使其在游戏领域可以得到更好的体验,再加上RX 6000系列显卡即将发售,到时候组建一台3A配置的PC,将不再只是小众粉丝的情怀,而是现实明智的选择。